英特尔B760主板芯片组可以提供更多的PCIe4.0接口，满足用户连接高速设备的需求。
其他方面，与Z790、B660主板芯片组类似，B760芯片组也可以支持第12代“AlderLake”、第13代“RaptorLake”两代酷睿处理器，借助处理器内部的PCIe5.0控制器，可以提供一根PCIe5.0x16显卡插槽；B760芯片组自己则只能提供PCIe4.0通道，数量从Z790的20条削减为10条，但比B660芯片组的6条多了4条，这也是B760芯片组相比于B660芯片组的主要进步，意味着主板芯片组可以为用户提供两个PCIe4.0x4M.2SSD接口。不过B760芯片组的PCIe3.0通道数则从Z790、B660的8条削减为4条，毕竟PCIe3.0的设备越来越少、技术规格也比较落伍，淘汰已是必然。
同时B760可配置的20Gbps带宽USB3.2Gen2x2接口从Z790的最多5个减少到最多2个，与B660相同，其USB3.2Gen2、USB3.2Gen1、USB2.0、SATA6Gbps等接口可配置数量也与B660芯片组一致。此外B760芯片组与处理器之间的传输总线从Z790的DMI4.0x8总线降级为DMI4.0x4，也就是PCIe4.0x4，拥有64Gbps的传输带宽，意味着B760主板芯片组虽然在理论上可以提供两个PCIe4.0M.2SSD接口，但如果两块PCIe4.0x4SSD同时向处理器传输数据时，它们各自的最大传输速度则只能达到PCIe4.0x2即4GB/s，对多个高速设备同时与处理器通信时的性能发挥有一定限制。
英特尔B760芯片组架构图，其内部整合的Vi集成无线IP模块使得主板可以支持英特尔WiFi6E+蓝牙5.3无线网卡。
总体来看，B760芯片组与B660芯片组相比的主要区别在于PCIe4.0、PCIe3.0通道数量上的不同，可以将它简单地看作B660的PCIe4.0增强版。其技术规格虽然相比Z790有不少削减，但依然能支持PCIe5.0显卡、并提供足够主流用户使用的PCIe4.0通道数、USB3.2Gen2x2接口，比没有PCIe5.0、PCIe4.0与USB3.2Gen2x2接口的低端H610主板要强大很多。接下来就让我们通过实际性能测试来看看B760主板有怎样的表现？
在本次对B760主板的测试中，我们采用了一款采用Micro-ATX小板板型，来自ROG的ROGSTRIXB760-GGAMINGWIFID4主板，简称ROGB760小吹雪D4。与之前的吹雪主板类似，它采用了银白色散热装甲与黑色PCB的撞色设计，主板的I/O盔甲部分采用了类似8位游戏风格似的STRIX字母与点阵式的ROGLOGO，再加上各个散热片上颇有冲击力的ROG标识设计、利落的斜切线条，尽显潮流电竞风范。如果用户再搭配白色ROG显卡、机箱、散热器，将为二次元爱好者带来一台视觉效果别致的白色主机。
吹雪姬是主板包装盒内部设计的主角主板的说明书、贴纸、束线带都包含有各种吹雪姬元素值得一提的是，这款主板的包装也颇有特色，不仅在主板包装盒外面加上了吹雪系列主板的代表形象：吹雪姬，打开主板包装盒，可爱、性感的吹雪姬更成为包装盒内部设计的主角，给人感觉似乎不是在使用一块冷冰冰的电脑硬件，而是正在开箱一件令人期待的动漫作品。
主板采用了庞大的12+1相处理器供电设计，以保证任一款第十三代酷睿处理器的正常工作。
当然除了外观，在内部设计上，为了更好地支持第13代酷睿处理器，这款主板也拥有豪华的做工设计，它采用了庞大的12+1相处理器供电设计，每相供电电路采用一颗可承载60A电流的PowerStage一体式MOSFET，意味着其总计12相处理器核心供电电路理论上最高可支持720A的电流，足以保证任一款第十三代酷睿处理器的正常工作。同时主板还搭配了在高电流状态下更稳定、效率更高的合金电感，在105℃环境温度下拥有5000小时工作寿命的5K固态电容等高规格元器件。
为了提升稳定性，该主板还采用了6层PCB设计，一般而言主板PCB层数越多，布线越宽松、越合理，主板的温度就更低。反之主板PCB层数过少的话，则会令主板的工作温度也上升到一个较高的水平，在使用相近散热器的情况下，PCB层数越多的主板工作温度会更有优势。此外主板还引入了2oz铜技术，即在印刷电路的电源层与接地层采用2盎司纯铜箔材质降低PCB阻抗，提升PCB散热性能与电源转换效率。
在对内存的支持上，从主板型号的后缀“D4”可以看出这款主板选择了支持DDR4内存，对已经拥有DDR4内存的用户而言就能省下购买内存的花费。同时该主板还引入了华硕OptiMemII内存优化技术。该技术对内存走线进行了优化，提高了信号完整性，并减少干扰信号，以提高内存的兼容性和超频空间。根据华硕官方规格，这款主板支持的最高内存频率可以达到DDR。
M.2SSD插槽配备了Q-Latch便捷卡扣，无须螺丝，安装SSD非常方便。
白色的“Q-Release”显卡易拆键可以让显卡能更方便地取出扩展能力上，得益于第十三代酷睿处理器与Z760芯片组的升级，该主板原生就具备支持PCIe5.0显卡的能力，并配备了两个PCIe4.0x4M.2SSD插槽，且每一个SSD插槽都设计有Q-Latch便捷卡扣，无须使用螺丝就可以固定SSD。同时，每个SSD插槽还配备了高品质的铝合金散热片，可有效降低SSD的工作温度，保证SSD在长时间使用后不会出现掉速。值得一提的是，主板也配备了在ROG主板上广泛出现的“Q-Release”显卡易拆键。用户按下该键就能带动显卡插槽卡扣向前活动，让用户拔出显卡更加方便。为了因应吹雪主板的银色风格，这个按键颜色也被设计为了白色。
主板附送了专用的2T2RWi-Fi6E无线天线音频部分，该主板采用了瑞昱S1220A7.1声道Codec芯片、尼吉康FineGold系列音频电容，SV3H712音频放大器。
音频方面，ROGB760小吹雪D4主板采用了输出信噪比为120dB的瑞昱S1220A7.1声道Codec，还搭载了SavitechSV3H712音频放大器，用于前置音频输出。它不仅可推动最高600Ω的高阻抗耳机，而且还具备110dB的输出信噪比，与其搭配的数颗日本尼吉康FineGold系列音频电容则能带来更好的动态和声音的表现力，为用户带来震撼的娱乐体验。
ROGB760小吹雪D4主板产品规格接口：LGA1700板型：Micro-ATX内存插槽：DDR4×4(最高128GBDDR)显卡插槽：PCIe5.0x16×1PCIe4.0x4×1扩展接口：PCIe4.0x1×1+PCIe4.0M.2SSD×2+SATA6Gbps×4音频芯片：ROGSupremeFX瑞昱S1220A7.1声道音频芯片网络芯片：英特尔2.5Gb有线网卡+英特尔Wi-Fi6E+蓝牙5.3无线模块背板接口：USB3.2Gen2Type-A+USB2.0Type-A+USB3.2Gen1Type-A/C+USB3.2Gen2×2Type-C+HDMI+DP+RJ45+Wi-Fi天线接口+模拟音频7.1声道接口主板的APE3.0功能提供了三种选项，用户可根据自己散热器的性能采用合适的选项。
开启APE3.0功能后，处理器的长时与短时功耗都会从默认的181W大幅提升到253W、4095W，让处理器能达到更高的工作频率。
当然由于第13代酷睿处理器发热量较大，因此可能有不少用户的散热器无法保证在解锁处理器功耗后，温度不会大幅上涨，因此该主板还特别提供了一个名为“Enabled”的选项，该选项仍会解锁处理器功耗，但会把处理器温度限制在90℃，即如果处理器工作温度超过90℃，就会执行降频、降功耗的策略，从而既能保证处理器的安全，也能在负载较低的时候让处理器有更好的性能表现。我们也特别在三种模式下对酷睿i5-K进行了简单测试。
从测试结果来看，由于我们采用了高性能360一体式水冷，因此在完全开启APE3.0功能的时候，处理器能够达到更强的性能，尤其是它的处理器多线程、多核心性能。而在CPU温度限制在最高90℃的APE3.0功能下，其成绩居中，优于关闭APE3.0的状态，所以在接下来的测试中，我们将使用完全开启APE3.0的功能对主板进行测试。
主板：ROGB760小吹雪D4Z690DDR5主板处理器：酷睿i5-K酷睿i5-K内存：DDRGB双通道内存DDRGB双通道内存硬盘：长江存储致态TiPlusTB显卡：GeForceRTX3080Ti电源：ROGTHOR1200W操作系统：Windows11搭配DDR内存虽然带宽不高，但在延迟上有明显优势。
该主板可以支持DDR以上的高端内存，只需打开XMP配置就能一键超频到DDR。
如果是狂热的性能玩家，想追求更高的内存性能，从我们的测试来看该主板也是能够支持DDR以上的高频内存。当我们将一对顶级DDR内存插在这款B760主板上，只需打开XMP配置，就能一键将内存超频到DDR使用，且带来强大的内存性能，如它的内存读写带宽均超过了MB/s，内存延迟则仍控制在70ns以内，已经完全超越DDR这类普通内存。